鍍鉻工藝流程的主要特點(diǎn)及電流效率

鍍鉻工藝流程在工作的過程中主要是以Cr3+化合物為主鹽，添加絡(luò)合劑、導(dǎo)電鹽及添加劑。該工藝消除或降低了環(huán)境污染，鍍液的分散能力和覆蓋能力較鉻酸鍍液高，陰極電流效率有所改善，可常溫施鍍，槽壓低，電鍍不受電流中斷的影響。但鍍液對(duì)雜質(zhì)敏感，鍍層的光澤較暗，鍍層厚度為幾微米，并不能隨意增厚，鍍層的硬度低，鍍液成分復(fù)雜不利于維護(hù)。

鍍鉻工藝流程的稀土鍍鉻液在傳統(tǒng)鍍鉻液的基礎(chǔ)上加入一定量的稀土元素及氟離子。采用稀土元素可降低鉻酐的濃度、拓寬施鍍溫度范圍（10～50℃）及陰極電流密度范圍（5～30A/dm2），降低槽壓，改善鍍層的光亮度及硬度。使鍍鉻生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)低溫度、低能耗、低污染和高效率，即所謂的“三低一高”鍍鉻工藝。但對(duì)于鍍液的穩(wěn)定性和可靠性，目前尚有不同的看法，尤其是對(duì)其機(jī)理的研究還有待深入。

鍍鉻工藝流程的主要特點(diǎn)

鍍鉻工藝流程主要成分不是金屬鉻鹽，是鉻的含氧酸-鉻酸，屬于強(qiáng)酸性鍍液。電鍍過程中，陰極過程復(fù)雜，陰極電流大部分消耗在析氫及六價(jià)鉻還原為三價(jià)鉻兩個(gè)副反應(yīng)上，故鍍鉻的陰極電流效率很低（10%～18%）。而且有三個(gè)異?，F(xiàn)象：電流效率隨鉻酐濃度的升高而下降l隨溫度的升高而下降；隨電流密度的增加而升高。

鍍鉻工藝流程在進(jìn)行操作時(shí)，其鍍鉻液中，必須添加一定量的陰離子，如SO42-、SiF62-、F-等，才能實(shí)現(xiàn)金屬鉻的正常沉積。鍍鉻液的分散能力很低，對(duì)于形狀復(fù)雜的零件，需采用象形陽極或輔助陰極，以得到均勻的鍍鉻層。對(duì)掛具的要求也比較嚴(yán)格。